1.全球PCB產(chǎn)業(yè)2012年保持了平穩發(fā)展態(tài)勢，2013年將恢復增長(cháng)，但幅度不大

根據世界電子電路理事會(huì )WECC各協(xié)會(huì )報告情況以及全球電子電路專(zhuān)家的調查統計，2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到了政治經(jīng)濟環(huán)境和全球電子產(chǎn)業(yè)增長(cháng)乏力的影響，與2011年比基本持平，2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)預計將增長(cháng)約5%。

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額約603億美元左右，比2011年589億美元僅增長(cháng)2.3%。從2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，日美歐等傳統電子市場(chǎng)受經(jīng)濟復蘇緩慢、消費低迷影響，PCB出口乏力。作為智能手機發(fā)展潮流引導者的蘋(píng)果公司，其新產(chǎn)品(iPhone5、iPAD mini等)市場(chǎng)銷(xiāo)售勢頭遠未達到預期，拖累代工廠(chǎng),PCB供應廠(chǎng)商發(fā)展趨緩，日本和美國PCB小幅下跌。韓國受三星電子等在智能移動(dòng)通信領(lǐng)域的強勁發(fā)展，增幅12%。歐洲主要是在控、汽車(chē)電子和醫療PCB等方面的需求保持穩定。

日本電子信息產(chǎn)業(yè)，包括PCB產(chǎn)業(yè)受政治環(huán)境影響，繼續加大對東南亞國家包括越南、泰國和馬來(lái)西亞等國的關(guān)注，部分生產(chǎn)有向東南亞轉移的趨勢。中國臺灣地區PCB企業(yè)受本土經(jīng)濟和電子終端客戶(hù)競爭力下降等原因的影響，大型PCB企業(yè)向外擴張勢頭放緩，并購整合步伐加快，部分PCB企業(yè)有回歸本土和向東南亞轉移的趨勢。

2、中國2013年將恢復增長(cháng)，預計增速達8%

2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持艱難發(fā)展，而中國PCB產(chǎn)業(yè)也處于調整時(shí)期。中國大陸企業(yè)產(chǎn)品類(lèi)別眾多，在智能產(chǎn)品領(lǐng)域中的HDI、高端FPC、特種板等類(lèi)型企業(yè)相對發(fā)展穩健;低端消費類(lèi)電子及電腦類(lèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)因需求降低而利潤微薄。另外，企業(yè)管理水平、市場(chǎng)能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。

以美元計看全球各國銷(xiāo)售額，中國2012年銷(xiāo)售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長(cháng)近3%，中國在全球市場(chǎng)占有率為41%。

2013年中國PCB產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的調整之后將恢復增長(cháng)，技術(shù)、管理提升、新擴產(chǎn)能等將推動(dòng)中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續保持發(fā)展，進(jìn)一步擴大在國際市場(chǎng)的份額與影響力。

3、中國將仍然引領(lǐng)全球PCB發(fā)展

中國PCB產(chǎn)業(yè)通過(guò)整合和轉型，企業(yè)分化步伐將加快，一批優(yōu)良的規模企業(yè)將推動(dòng)中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續做大做強。從2000年到2015年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測來(lái)看，中國印制電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持發(fā)展的勢頭。這主要得益于規模企業(yè)繼續加大投資，以江西、湖北、重慶、江蘇北部為代表的電子電路產(chǎn)業(yè)園的產(chǎn)業(yè)轉移和集聚發(fā)展，以及國內一批優(yōu)秀企業(yè)通過(guò)管理提升、建立適應新經(jīng)濟形勢的人力資源、效益分配機制等新型企業(yè)經(jīng)濟文化，促使一批優(yōu)秀企業(yè)在企業(yè)規模、技術(shù)水平、管理水平、市場(chǎng)拓展等方面獲得持續發(fā)展，推動(dòng)中國PCB產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)含量產(chǎn)品和技術(shù)、更成熟配套系統、更均衡的國內國際市場(chǎng)份額發(fā)展，使中國PCB產(chǎn)業(yè)更為成熟和強大。

從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢來(lái)看，產(chǎn)量增長(cháng)幅度將放緩，主要是傳統低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數量上，電腦和傳統辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強的高端智能產(chǎn)品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結合板等方面將是發(fā)展的主力。